可低温快速固化表面贴装胶黏剂配方

配方简介

可低温快速固化表面贴装胶黏剂总体卤素含量低于450×10-6,远远小于环保低于150010-6的要求。可低温快速固化表面贴装胶黏剂比现有产品卤素低、黏度低、触变性好、电性能优良,可在100℃下40~50s快速固化,其粘接力强,耐热耐冲击性好,可广泛应用于表面贴装技术领域。适应现在欧盟的ROHS指令,满足环保要求。

应用领域

可低温快速固化表面贴装胶黏剂主要应用于表面贴装技术领域。

配方详情

制作方法

将以下原料按高纯度液体环氧树脂20%~80%(质量分数,余同),改性环氧树脂0~10%,高纯度活性稀释剂1%~10%,潜伏性固化剂1%~8%,促进剂2%~20%,触变剂3%~10%,高纯度无机填料0~30%离子吸附剂0~1%,颜料0~3%混合均匀即可。

注意事项

可低温快速固化表面贴装胶黏剂各组分质量份配比范围为:高纯度液体环氧树脂20~80,改性环氧树脂0~10,高纯度活性稀释剂1~10,潜伏性固化剂1~8,促进剂2~20,触变剂3~10,高纯度无机填料0~30,离子吸附剂0~1,颜料0~3。