覆铜箔层压板胶黏剂配方

配方简介

覆铜箔层压板铜箔与基板的胶黏剂能提高纸基覆铜箔层压板铜箔与纸基的粘接强度和耐浸焊性能。剥离强度常态下能达到1,3N/mm以上。耐浸焊可达到在260℃的熔锡缸中保持20s不分层、不起泡。

聚乙烯醇缩丁醛树脂无毒、无臭、无腐蚀性,具有优良的透明性,良好的绝缘性、抗冲击和拉伸性能,抗张强度高,粘接性好,弹性好,能耐无机酸和脂肪的作用,还具有耐光、耐寒、耐老化等优良的综合性能。

应用领域

本配方是一种应用于制备覆铜箔层压板铜箔与基板的胶黏剂。

配方详情

制作方法

将聚乙烯醇缩丁醛55~65、钡酚醛树脂35~45均匀混合即得一种应用于制备覆铜箔层压板铜箔与基板的胶黏剂。

注意事项

覆铜箔层压板铜箔与基板的胶黏剂各组分质量份配比范固为:聚乙烯醇缩丁醛55酚醛树脂35~45。