瓷套粘接用室温固化胶黏剂配方

配方简介

瓷套粘接用室温固化胶黏剂采用双酚A型环氧树脂为主体树脂,以多乙烯胺作为固化剂,再加入适量的增韧剂、偶联剂、促进剂、触变剂、填料。使用该胶黏剂粘接瓷套,其固化物能够耐受热空气老化、耐受氢氟酸腐蚀,而且电气性能优良。

应用领域

瓷套粘接用室温固化胶黏剂主要应用于高压电瓷制造领域。

配方详情

制作方法

  1. 首先,自制硅灰石粉末,按照1:1的摩尔比混合的二氧化硅粉末和碳酸钙粉末经1050℃煅烧110min后,研磨即可。然后,分别称取环氧值为0.51~0.52mol/100g的双酚A型环氧树脂,三亚乙基四胺,端羧基液体丁腈橡胶,2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚,氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550),硅石灰粉末,粒径为15~20nm的气相白炭黑。
  2. 在室温35℃下,混合上述组分,即得瓷套粘接用室温固化胶黏剂。该胶黏剂即配即用,最好在自然条件下30~45min用完,若出现凝胶化现象,则停止使用。
  3. 将上、下瓷套的接口部位研磨平整,清洗接口处的油污、灰尘等杂质并加热干燥,冷却后用丙酮或酒精溶剂擦洗接口表面,溶剂挥发后,将胶黏剂均匀涂于上瓷套下接口和下瓷套上接口,并将上瓷套缓慢落在下瓷套接口上,擦去挤出的多余胶黏剂,在室温下35℃自然固化24h即可。
  4. 性能测试:对粘接好的上、下瓷套进行电气性能测试和力学性能测试其电气击穿强度为23kV/mm;其粘接弯曲强度为95Mpa。

注意事项

瓷套粘接用室温固化胶黏剂各组分质量份配比范围为:双酚A型环氧树脂1000亚乙基四胺200~300,端羧基液体丁腈橡胶200~250,2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚1~1.2,氨丙基三乙氧基硅烷35~50,硅石灰粉末300~500,气相白炭黑粉末10~20。