电镀锡银铜三元合金镀液配方

配方简介

电镀锡银铜三元合金镀液配方简单,操作维护容易,并且不使用对环境有害的化学品。采用单一的有机络合剂体系,镀液配方简单,操作维护容易。不使用含磷络合剂,有利于环境保护。另外,所用添加剂烷基糖苷属于环保型非离子表面活性剂,生物降解迅速彻底。

应用领域

本配方主要用作电镀锡银铜三元合金镀液。

配方详情

原料配比(质量份)

  • 甲基磺酸锡: 0.18
  • 甲基蘋酸银:0.005
  • 甲碁磺酸铜:0.002
  • 羟乙基乙二肢三乙酸( HEDTA):0.8
  • 硫脲:0.03
  • 烷棊苷:0.003
  • 去离子水:加至1L

制作方法

  1. 分别用去离子水将络合剂和辅助络合剂溶解后,与添加剂一起混合,搅拌均匀。
  2. 然后分别加入甲基磺酸银、甲基磺酸锡和甲基磺酸铜,补加去离子水至所需体积。

注意事项

本配方各组分物质的量(mol)配比范围为:甲基磺酸锡0.1~0.6,甲基磺酸银0.003~0.015,甲基磺酸铜0.00050.01,络合剂0.5~1.5,辅助络合剂0.02~0.1,添加剂0.0003~0.015,去离子水加至1L。