非水无氰镀银电镀液配方

配方简介

非水无氰镀银电镀液配方采用有机溶液作为镀液的溶剂,配制成非水氰电镀液,与传统的有氰镀银工艺配比相比,采用非水体系电镀,具有一些显著的特点:电位窗口比水体系更宽,且电镀过程中不会发生析氢、析氧;可以获得比水体系中粒径更小的银粒子簇;该非水无氰镀银电镀液毒性极低;与无氧镀银水体系镀液相比,其镀液稳定性好;

应用领域

本配方主要应用于装饰性电镀、功能性电镀等领域,特别是电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用。

配方详情

制作方法

将各原料溶解在有机溶剂中,混合均匀,制成非水无镀银电镀液,溶液温度调节为0~80℃.

注意事项

本配方各组分质量(g)配比范围为:银离子来源物1~200,络合剂1~800,电镀添加剂10~10000mng,水加至1L。