无氰镀银电镀液配方

配方简介

无氰镀银电镀液配方通过直流电沉积方法使无氰镀银得以实现,镀液毒性极低或无毒,更大程度地降低了对环境和操作人员的危害,镬液稳定性及分散性优良;

应用领域

本配方主要应用于无氰镀银。

配方详情

制作方法

  1. 制作方法先将硫代硫酸钠溶于300mL的蒸馏水中,攪拌使其全部溶解;
  2. 然后将硝酸银和焦亚硫酸钾分别用250mL的蒸馏水溶解,并在搅拌下将焦亚硫酸钾溶液倒入硝酸银溶液中,生成焦亚硫酸银浑浊液后,立即将溶液缓慢地加入硫代硫酸钠溶液中,使银离子与硫代硫酸钠结合,生成微黄色澄清液;
  3. 再将乙酸铵加人溶液中,配制好的溶液静置后,再加人硫代氨基脲,使其全部溶解,最后用蒸馏水定容至1L。

注意事项

本配方各组分质量(g)配比范围为:硝酸银4045,硫代硫酸钠200~250,焦亚硫酸钾40~45,乙酸铵20~30,硫代氨基脲0.6~0.8,水加至1L。