无氰高速镀银电镀液配方

配方简介

无氰高速镀银电镀液配方含有的氰化物量极少,甚至没有,毒性小,可得到表面平整、抗变色性能好、耐腐蚀耐磨性高、与基体结合力强的光亮镀银层,而且镀银效率高。

应用领域

本配方主要应用于无氰电镀。

配方详情

制作方法

将各组分溶于水混合均匀即可。

注意事项

本配方各组分质量(g)配比范围为:硝酸银4060,硫代硫酸钠100~300,焦亚硫酸钠40~85,硫酸钠8~22,酸15~38,光亮剂0~2.5,水加至11