用硅胶做电子灌封胶有哪些优势

灌封胶基本上分为六种类型,其中热固性的有:环氧树脂灌封胶,聚氨酯灌封胶,有机硅灌封胶,UV固化丙烯酸树脂灌封胶,聚酯灌封胶,还有一种热塑性的主要成分为沥青与石蜡的灌封胶。

每种灌封胶都有各自的优缺点,灌封胶选择时要衡量这些因素,根据实际情况定型。

有机硅灌封胶
有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。

主要特点如下
● 室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用;
● 在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;
● 防水防潮,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。

QSIL系列灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。

本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

其阻燃性可以达到UL94-V0级。

完全符合欧盟ROHS指令要求。

粘接型导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。

阻燃型导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。

高导热灌封胶:适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。

透明型灌封胶:适用于有透明要求的浇注粘接。

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