聚氨酯灌封胶怎样提高对基材的粘接效果

灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼,它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。

其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶,那么二者之间到底有哪些不同之处呢? 聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变,它主要应用到各种电子电器设备的封装上。

聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶相比,前者的毒性比较大,而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、补强助剂和填料等组成,它的室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。

对于双组份的灌封胶来说,使用方法基本相同,它们的大致工艺为:配料——混合——抽真空-——灌封——固化。

当然该过程可以使用双组分的灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

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