加成型液体灌封硅胶有哪些特性?

灌封胶又称电子胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

按反应类型 可分为加成型和缩合型。

从材质类型来分,可分为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。

  加成型灌封胶相对于缩合型灌封胶有以下特点:  1受热可以加速固化,反应后没有单体小分子存在,强度高。

  2具有很好的耐热性、耐寒性及优异的电性能。

  3大多数灌封硅胶在硫化中与接触的基材无粘接性,并且有很好的脱模性。

要求粘接时,添加特定的粘接性添加剂,可以制成对某些基材有粘接性的加成型液体灌封硅胶。

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